紅外線的應用

電子電路板的應用 (作者：賴永成)

隨著科技的進步，產品朝向體積小性能高的需求；產品熱的問題就悠關品質是否穩定, 因此散熱問題就相當令研發人員相當頭痛。

傳統的測量方法大都使用熱電偶來測量原件上的溫度，然而隨著產品訴求要短、小、輕、薄等，因此需大量使用SMT的原件；然而SMT的體積太小若是使用熱電偶來測量，會對SMT原件造成散熱效應(熱電偶是採用熱傳遞現象，需與被測原件接觸等到熱平衡後其溫度才正確)；因此研發人員往往會忽略掉真正高溫的SMT原件，造成產品因為熱的問題產生性能不穩定現象，慎至造成被廠商退貨等遺憾之情形。

目前各大製造商已將紅外線熱像測溫儀列為評估代工廠之評鑑依據：

1. 裸板之原件溫度測量：

零件的溫度足以影響電子零件的溫定性及功能，使用紅外線熱像測溫儀需注意零件大小與拍攝角度、距離、零件材料及軟體運作等條件。

2. 成品的溫度測量:

電子產品的表面溫度與內部零件佈局與散熱條件息息相關，ㄧ般使用紅外線熱像測溫儀可以直接測量產品的表面溫度分布情形，測量時需注意產品表面材質與塗料等等條件。